溫度對氣密性綜合測試儀測試的影響解讀

　　溫度對氣密性綜合測試儀測量結(jié)果的影響：

　　對處于密閉容器的氣體而言，當溫度升高時，其內(nèi)部壓力隨之升高，因而溫度變化不可避免地會影響壓力變化，從而影響測試對象的氣密性測試。一般估計這種影響的范圍大致是溫度每變化1℃時引起的壓力變化為0.4%。因此，隨測試壓力的提高，溫度的影響會變得明顯。采用壓差法測量時，當采用的參考件與測量工件具有相同的幾何形狀及內(nèi)腔容積時，由充氣本身引起的溫度變化效應(yīng)可被測試系統(tǒng)自身消除。但當被測件溫度與環(huán)境溫度不一致時，采用壓差法測量也無法消除這種溫度的影響。對于生產(chǎn)線上應(yīng)用的氣密性測試儀而言，其工序安排、在車間的安放位置等均應(yīng)在影響測量結(jié)果的考慮因素之內(nèi)。溫度對測量結(jié)果的影響對不同的測量對象而言也是不同的。工件的幾何形狀、內(nèi)腔容積、表面積的大小、工件的材料等都會成為影響溫度效應(yīng)的因素。工件表面積大，內(nèi)腔容積小，材料的導(dǎo)熱性好，溫度的影響就較顯著。在通常的測量條件下，由于測試時間較短，溫度的影響不會十分顯著。但若溫度的影響不容忽略，則應(yīng)采取相應(yīng)措施，在其他條件難以改變時，可考慮采用以下方法：

　　1.降低測試壓力或者采用真空法測試，以降低溫度的影響。

　　2.采用帶溫度補償功能的氣密性綜合測試儀。即對高溫工件進行大量檢測，記錄ΔP、ΔT值，作出ΔP-ΔT曲線，根據(jù)曲線作出溫度補償。為使溫度補償準確可靠，這些工作必須在現(xiàn)場生產(chǎn)條件下進行。